华为和苹果芯片哪个更好？ 有什么区别？

苹果芯片更好，区别在于芯片中的GPU和功耗比。 在这两个领域，苹果都比华为做得更好。 然而，华为近年来有赶上苹果的势头。

东京拆解专家TechanaLye表示，华为和苹果设计的芯片都具有相同的先进功能，相同的7nm技术。 TechanaLye还提到，截至2018年底，只有三款7nm芯片投入实际使用; 有证据表明，华为在5G芯片技术方面可与全球移动芯片领导者高通相媲美。

TechanaLye的首席执行官、日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管Hiroharu Shimizu表示，华为的开发能力“与苹果相当或更好，并且已经处于世界顶级水平”。

华为的芯片由海思科技设计，海思科技是一家成立于2004年的全资子公司，现在是中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。 主要产品为无线通信芯片，包括具有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。 海思前身为华为集成电路设计中心，成立于1991年。

20世纪90年代初，华为开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心开发自己的芯片。 在4G调制解调器领域，高通处于领先地位，海思、联发科、英特尔等少数厂商也具备4G调制解调器能力。 在兼容5G的处理器设计方面，高通和华为似乎同时处于领先地位。

苹果芯片目前优于华为芯片，芯片在GPU和功耗方面的差异比苹果芯片优于华为芯片。

与苹果高通等国外大公司相比，华为的海思芯片在GPU上有所欠缺，但最近几代高通旗舰的功耗控制并不好，整体来看，海思高通处于梯队，玩游戏的高通兼容性可能会稍微好一些。

华为只是比联发科好一点点，无法与高通苹果相提并论。 但目前，海思的芯片正在迅速追赶高通和苹果的芯片性能，相信在不久的将来，华为能够在芯片市场上与苹果并驾齐驱。

如果你玩大型游戏，你可以理解筹码的重要性以及好筹码和劣筹码之间的差距，如果你不玩那么你就感觉不到1000显卡和4000显卡，因为你不能使用额外的性能部分。

综上所述，苹果芯片比华为芯片好，但华为芯片也不错。

但是在芯片的性能上，苹果芯片肯定比华为芯片强，但苹果芯片只能匹配苹果手机，而华为芯片可以匹配其他品牌的手机，两者的区别主要在于性能、成本、匹配范围。

我们来对比一下麒麟980和苹果A12，首先在性能上，A12芯片比麒麟980要好，其实麒麟980芯片还不如苹果上一代A11。

而从手机发布的时候来看，苹果A12可能在麒麟980之前开发出来，但苹果并不在乎这些假名，所以华为先发布了芯片。 最关键的一点是，在芯片成本方面，上一代苹果A11芯片的成本在美元左右，而这次的A12在30美元左右。

骁龙845的价格在500多，600左右，有专家估计骁龙845的成本在300到400元左右。 业界普遍认为，麒麟980芯片的成本高于骁龙845。 也就是说，400元以上，这个差距与A12相比是很大的。

芯片制造过程中最重要的工序是将普通单晶硅转化为晶圆刻蚀，操作人员需要将设计的电路结构转移到感光材料上，然后使用刻蚀机将裸露的硅片蚀刻掉。

最后，苹果在芯片领域取得成功可能有一个关键因素。 我们都知道，苹果每年的处理器都非常单一，只有一代，不像华为和高通的多款处理器定位不同，虽然给了厂商更多的选择，但绝对不如苹果一心一意的旗舰方向强大。

华为和苹果的芯片比苹果好，主要区别在于CPU、系统的流畅度和功耗。

麒麟980这款处理器采用了与苹果A12相同的7nm工艺技术，搭载了寒武纪刚刚发布的“寒武纪1M”人工智能NPU，将集成ARM全新的A77核心架构，它依然是八核，4个A77+4个A55，主频高达，可谓天作之合。

苹果的iPhone X搭载了自己的芯片A12处理器，虽然没有直接声称该芯片内置了人工智能处理硬件，但就其性能而言，智能化程度已经有了明显的提升，比如语音助手Siri的智能性能就足以证明苹果A12芯片处理器的人工智能水平。

新一代手机处理器芯片在恐怖技术的基础上，再优化硬件实力，相信搭载麒麟980芯片的华为Mate20将保证500天无卡顿的同时，也将实现全新的系统流畅度飞跃。

众所周知，苹果的iOS系统一直以持久的流畅性著称，这不仅得益于苹果的技术优化，还得益于苹果系统的封闭和手机芯片的出色性能。 搭载新一代A12芯片的iPhone 11在手机流畅度方面必将一如既往地表现良好，系统还将配备最新优化的iOS系统。

整体来看，搭载麒麟980芯片的华为mate20在通信和拍照能力方面优于搭载苹果A12芯片的iPhone11，但在系统流畅度、综合调度和功耗控制等方面仍有待优化。

苹果的芯片比华为的好。 不同的是，苹果芯片的CPU和GPU能力比华为芯片好，但在信号基带方面，苹果芯片比华为芯片差，所以苹果手机的游戏性能更好，信号就没那么好了。

集成电路，简称IC; 又称微电路、微芯片、芯片芯片，是电子产品中电路（主要包括半导体设备、无源元件等）小型化的一种方式，常制造在半导体晶圆表面。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制从计算机到手机再到数字微波炉的一切。 尽管设计和开发复杂集成电路的成本非常高，但当分散在通常以数百万计的产品中时，每个集成电路的成本都会降至最低。 由于体积小，路径较短，因此集成电路的性能很高，这使得低功耗逻辑电路可以在快速开关速度下使用。

作为全球最大的通信设备制造商，华为可以说在全球拥有非常稳固的地位，除了芯片的研发之外，还有其他优点。 说到华为的芯片，很多人会想到华为的海思麒麟芯片，但实际上，麒麟系列并不是华为研发的第一款芯片。

而这款芯片之所以命名为巴龙，是因为它是一座雪山的名字，而这座雪山就在珠穆朗玛峰附近，这也是华为隐含的顶层理念。 正是基于这个想法，华为开始了自主研发芯片的关键一步。